Supermicro X13DAI-T hỗ trợ Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 5 và 4 (trong socket LGA 4677), tối đa 64 nhân CPU và TDP lên tới 350 W.
Supermicro X13DAI-T được trang bị chipset Intel C741, hỗ trợ bộ nhớ lên tới 4 TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC với tốc độ lên tới 5600 MT/s trong 16 khe DIMM.
Supermicro X13DAI-T có khả năng mở rộng và linh hoạt I/O vượt trội, bao gồm:
05 khe cắm PCIe 5.0 x16/CXL
01 khe cắm PCIe 5.0 x8/CXL
02 đầu nối MCIO NVMe PCIe 5.0 x8 (có hỗ trợ 04 kết nối)
10 kết nối SATA 3.0 (08 qua 01 đầu nối SlimSAS; 02 đầu nối hỗ trợ thiết bị SuperDOM)
02 khe cắm PCIe 5.0 NVMe M.2
02 kết nối USB 2.0 (thông qua 01 đầu cắm)
04 cổng USB 3.0
02 kết nối USB 3.0 (thông qua 01 đầu cắm)
01 USB bên trong với header 3.1 thế hệ 2.
Ngoài ra, bo mạch chủ này cũng cung cấp khả năng bảo vệ dữ liệu tiên tiến nhất hỗ trợ (TPM) 2.0.
X13DAI-T được tối ưu hóa cho các thông số kỹ thuật PCIe trong tương lai với khả năng hỗ trợ I/O, kết nối mạng, lưu trữ và Bộ xử lý đồ họa (GPU) (tùy chọn) linh hoạt.
X13DAI-T là sự lựa chọn lý tưởng để sử dụng trong các máy chủ đa năng có Tạo mô hình và kết xuất 3D, mô phỏng 3D, chỉnh sửa video 8K, trực quan hóa và Điện toán hiệu suất cao (HPC).
Ngoài ra, X13DAI-T được tối ưu hóa cho các nền tảng điện toán cao cấp và hiệu suất cao nhằm đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng máy trạm thế hệ tiếp theo.
Tính năng quét điện áp của chipset, RAM và CPU trên bo mạch 1 cách liên tục. Khi điện áp không ổn định, cảnh báo sẽ được đưa ra hoặc thông báo lỗi sẽ xuất hiện trên màn hình.
Trình theo dõi tình trạng hệ thống được tích hợp trong chip BMC có thể kiểm tra trạng thái vòng quay của quạt làm mát. Fan CPU và fan case được điều khiển thông qua BMC.
Cảm biến tình trạng hệ thống giúp theo dõi nhiệt độ CPU và hệ thống theo thời gian thực thông qua giao diện BMC. Khi nhiệt độ của CPU hoặc hệ thống vượt quá ngưỡng xác định trước của Supermicro, tốc độ quạt làm mát hệ thống và CPU sẽ tăng lên để tránh hiện tượng quá nhiệt.
Lưu ý: để bật tính năng SGX và TDX, bạn cần cắm RAM trên tất cả các khe RAM.